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- 無鉛免洗型助焊劑811B無松香單/雙波峰焊合明科技 811B是一款無鉛免洗型助焊劑,不含松香、低固量.適合單/雙波峰焊,單面板,雙面板.適用于噴霧、涂抹涂敷方式.焊錫點光亮飽滿,焊后板面上的殘留物少,快干及均勻無粘性,具有極高的表面絕緣阻抗。
- 無鉛助焊劑811B5不含合成樹脂波峰焊接 811B5是一款無鉛助焊劑,不含松香、不含合成樹脂、低固量.用于波峰焊接、電子元器件焊接、PCB焊接的助焊劑.適用于適用于噴霧、涂抹涂敷方式.對于無鉛助焊劑對于有鉛及無鉛合金焊料均適用.
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- 系統(tǒng)級封裝SIP芯片封裝焊后水基清洗劑W3200 系統(tǒng)封裝SIP工藝焊后助焊劑清洗水基清洗劑W3200是一款中性環(huán)保型水基清洗劑,用于去除PCBA、封裝器件、功率電子上的助焊劑錫膏殘留.該產(chǎn)品能夠有效去除多種半導體電子器件、分立器件、BGA植球后、IGBT模塊、LED功率器件、DCB清洗,封裝后焊錫膏殘留,助焊劑、錫膏殘留,對于倒裝芯片、PCBA有著很好的清洗效果.
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