SIP系統(tǒng)封裝工藝是多種功能集中在一個部件和器件上，有其獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)和優(yōu)勢。但制程工藝難度也隨之提高，并且技術(shù)要求是整合封裝工藝和組件工藝，需要在一個器件上能夠完美的結(jié)合而z終達(dá)到功能性的要求，對電子制造業(yè)是不小的挑戰(zhàn)。

正因?yàn)镾IP是集合了SMT組件制程工藝和芯片封裝工藝，這其中都會產(chǎn)生焊膏、錫膏等殘留物以及其他污垢，為了達(dá)到組件可靠性的技術(shù)要求，必須進(jìn)行徹底的清洗和去除污染物。SIP系統(tǒng)所使用器件都是精密微小的，使得清洗工藝以及清洗難度大幅提高，為了保障清洗的z終結(jié)果，必須嚴(yán)格制定清洗工藝和選擇相應(yīng)的清洗劑，這既要滿足清除污垢的要求，還要能保證良好的材料兼容性。

SIP系統(tǒng)封裝清洗，第一要考慮的是選擇合適的清洗工藝。

SIP系統(tǒng)封裝清洗工藝中考慮要點(diǎn)：

• 可選半水基和水基工藝制成，往往在SIP制程中，我們需要考慮針對的清洗對象包括器件和芯片，既要能夠去除器件和芯片相關(guān)的污垢和殘留物，那么清洗劑的選擇尤為重要，工藝的選擇依據(jù)清洗劑的選擇來制定。半水基的兼容性范圍寬，安全性好，去除能力強(qiáng); 水基成本低，效率高。

• 在清洗劑選擇中，首先在滿足技術(shù)要求條件的前提下，首先選水基工藝，如水基工藝不能滿足工藝制程要求，在材料兼容性上缺乏保障度，其次選擇半水基清洗劑，清洗劑選擇確定以后，而后要考慮的是實(shí)現(xiàn)工藝的設(shè)備條件，清洗劑一般來說都有比較寬泛的使用范圍，都可以適用于噴淋和超聲波清洗工藝，往往SIP清洗工藝制程中，大部分客戶為了考慮SIP器件的可靠性和安全性，首先選擇噴淋清洗工藝。

• 超聲波工藝是通過空化效應(yīng)而實(shí)現(xiàn)物理力，噴淋清洗工藝是靠壓力液體的沖擊而產(chǎn)生物理力，以這兩種物理力的區(qū)分來看，噴淋工藝的安全性要比超聲工藝安全性要高，所以在選項(xiàng)上應(yīng)首先選擇噴淋清洗工藝。

• 水基清洗劑配合噴淋清洗工藝，為了達(dá)到極高標(biāo)準(zhǔn)的干凈度和對金屬材料、非金屬材料、化學(xué)材料兼容性要求，需要對清洗噴淋的壓力、噴淋角度方向、清洗劑溫度濃度等等參數(shù)進(jìn)行嚴(yán)格地規(guī)范，才可保證全面技術(shù)要求。因?yàn)榧夹g(shù)要求高，往往清洗的工藝窗口非常窄小，每一項(xiàng)指標(biāo)都需嚴(yán)格控制。

• 關(guān)于清洗干凈度，應(yīng)特別關(guān)注芯片底部、器件底部殘留物的清除狀況，只有將micro gap的殘留物徹底清除才可真正實(shí)現(xiàn)殘留物的完全清除而達(dá)到干凈度的高要求。

• 檢測和觀察方式只可使用機(jī)械方式打開已清洗的器件和芯片底部進(jìn)行觀測，才可判定它的清洗結(jié)果狀況，不可使用加熱取件的方式來檢查底部的清潔狀況。

SIP制程清洗工藝、設(shè)備、清洗劑材料的選擇和確定是保障SIP產(chǎn)品z終技術(shù)要求的重要環(huán)節(jié)，也是制程工藝難點(diǎn)，從業(yè)的技術(shù)人員需要在非常窄小的工藝窗口中做出準(zhǔn)確的判斷和選擇，經(jīng)過嚴(yán)密嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓に嚋y試和驗(yàn)證，獲得高水平高標(biāo)準(zhǔn)的技術(shù)結(jié)果。

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