焊錫膏是伴隨SMT表層貼裝工藝制程的焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表層活性劑、觸變劑等加以融合，形成的膏狀融合物。但是SMT貼片加工中可能會(huì)出現(xiàn)錫膏誤印的情況，需要從PCB板上清除誤印的錫膏。那么如何清除這些誤印錯(cuò)印的錫膏呢？

錫膏誤印不要采用小刮鏟將錫膏從板上清除，盡量不要用布條去抹擦，這樣操作會(huì)將錫膏和小錫珠弄到小縫隙或孔隙里。通常SMT錫膏印刷錯(cuò)印板清除錫膏使用的操作方法是將SMT加工中誤印的線(xiàn)路板采用清洗劑清洗，可使用軟毛刷一點(diǎn)點(diǎn)將小錫珠從板上慢慢清除，可反復(fù)幾次浸泡與清洗。切記不可用力的干刷或鏟刮。在SMT貼片的錫膏印刷完后，操作員如發(fā)現(xiàn)有錫膏誤印，應(yīng)該及時(shí)的將誤印的PCB板上的錫膏進(jìn)行有效清洗。

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