焊膏清洗劑廠家為您分享:波峰焊錫珠的解決方案

今天小編跟大家分享一編波峰焊錫珠的解決方案:
一、以下建議有助于減少錫珠現(xiàn)象
1、盡可能地降低焊錫溫度
2、使用更多地助焊劑可以減少錫珠，但需注意助焊劑殘留；
3、盡可能提高預熱溫度，需遵循助焊劑預熱參數，否則助焊劑的活化期太短；
4、更快的傳送帶速度也能減少錫珠。

二、助焊劑方面的原因分析及預防控制辦法
1. 助焊劑中的水份含量較大或超標，在經過預熱時未能充分揮發(fā)。
2. 助焊劑中有高沸點物質或不易揮發(fā)物，經預熱時不能充分揮發(fā)。
三、工藝方面的原因分析及預防控制辦法
1. 預熱溫度偏低，助焊劑中溶劑部分未完全揮發(fā)
關于預熱：一般設定在90-110攝氏度，這里所講“溫度”是指預熱后PCB板焊接面的實際受熱溫度，而不是“表顯”溫度；如果預熱溫度達不到要求，則焊后易產生錫珠。
2. 走板速度太快未達到預熱效果。
關于走板速度：一般情況下，建議用戶把走板速度定在1.1-1.4米/分鐘，但這不是絕對值；如果要改變走板速度，通常都應以改變預熱溫度作配合；
比如：要將走板速度加快，那么為了保證PCB焊接面的預熱溫度能夠達到預定值，就應當把預熱溫度適當提高；如果預熱溫度不變，走板速度過快時，焊劑有可能揮發(fā)不完全，從而在焊接時產生“錫珠”。
3. 鏈條（或PCB板面）傾角過小，錫液與焊接面接觸時中間有氣泡，氣泡爆裂后產生錫珠。
關于鏈條（或PCB板面）的傾角：這一傾角指的是鏈條（或PCB板面）與錫液平面的角度，當PCB板走過錫液平面時，應保證PCB零件面與錫液平面只有一個切點；而不能有一個較大的接觸面；當沒有傾角或傾角過小時，易造成錫液與焊接面接觸時中間有氣泡，氣泡爆裂后產生“錫珠”。
4. 助焊劑涂布的量太大，多余助焊劑未能完全流走或風刀沒有將多余焊劑吹下。
在波峰爐使用中，“風刀”的主要作用是吹去PCB板面多余的助焊劑，并使助焊劑在PCB零件面均勻涂布；一般情況下，風刀的傾角應在10度左右；如果“風刀”角度調整的不合理，會造成PCB表面焊劑過多，或涂布不均勻，不但在過預熱區(qū)時易滴在發(fā)熱管上，影響發(fā)熱管的壽命，而且在浸入錫液時易造成“炸錫”現(xiàn)象，并因此產生“錫珠”。
以上就是波峰焊錫珠產生原因的相關介紹!
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