組裝件清潔度已經(jīng)成為組裝作業(yè)面臨的一個(gè)大障礙。當(dāng)使用清洗劑進(jìn)行有效的清洗后，組裝后的殘留物不是主要問題了。如果不加入清洗工藝，組裝作業(yè)后的殘留污染物經(jīng)常會(huì)導(dǎo)致電化學(xué)失效。

例如樹枝狀生長一樣，電解腐蝕和潮濕環(huán)境下的泄露電流問題。經(jīng)常有很多裸板已經(jīng)通過了現(xiàn)有基于電阻率的清潔度測試規(guī)范，但在OEM生產(chǎn)廠還是會(huì)產(chǎn)生很高的失效率。這些失效經(jīng)?？梢员蛔匪莸椒请x子水溶性融合和制造工藝過程中的熱空氣焊接后的液體殘留。所以殘留助焊劑等污染物必須進(jìn)行有效清洗。

當(dāng)今，裸板殘留和它們在電子組裝上的影響已經(jīng)被很好地理解了，而且也有更好的測量裸板清潔度的工具，但OEM廠商或許仍然被要求清洗。當(dāng)OEM廠商選擇實(shí)行免清洗組裝工藝時(shí)，他們沒有真正的消除清洗的需求，但已經(jīng)將清洗的要求轉(zhuǎn)移到上游板子和元器件制造商，但這或許不總是被OEM廠商或者選定的制造商甚至客戶所理解。OME在采購合同中或許不了解怎樣說明或者測量清潔度，因此對于制造和z終組裝的殘留物來說，在OEM組裝工藝中的清洗保持較高的清潔度是安全可行的。

組裝作業(yè)實(shí)行清洗工藝還有其他好處，不僅需要去除殘留助焊劑等污染物，保持清潔度，例如去除錫球、，允許使用水溶性掩蔽劑，改變組件上敷形涂覆的表面能效。尤其是在高可靠性和醫(yī)療、安全、軍/事領(lǐng)域?qū)τ谇逑垂に嚨男枨蠛鸵蟾?。所以殘留助焊劑的清洗和其他污染物的清洗是非常必要的?