核心提示：隨著中美貿易摩擦的加速，美國持續(xù)加大對中國半導體產業(yè)的制裁力度，為了加速半導體國產替代進程，我國政府不斷出臺半導體相關支持政策，加速國產替代進程。
一、 政策加速國產替代進程
隨著中美貿易摩擦的加速，美國持續(xù)加大對中國半導體產業(yè)的制裁力度，為了加速半導體國產替代進程，我國政府不斷出臺半導體相關支持政策，加速國產替代進程。
二、行業(yè)規(guī)模創(chuàng)新高
根據SEMI數據，2006至2021年全球半導體材料市場規(guī)模呈現波動并整體向上的態(tài)勢。在2017年后，受益于消費電子、5G、汽車電子、物聯(lián)網等需求拉動，行業(yè)規(guī)模呈上升趨勢。
2021年創(chuàng)歷史新高，達到643億美元，預計2022年將達到698億美元，同比增長8.6% ，預計2023年將超過700億美元。
2021年我國半導體材料市場規(guī)模達266.4億美元，占比41.4%，為全球半導體材料市場規(guī)模z高的國家。
在中美貿易戰(zhàn)背景下，半導體國產替代已經成為產業(yè)共識，半導體材料作為晶圓制造及封裝工藝的關鍵上游環(huán)節(jié)，國產廠商有望充分受益于中國晶圓廠擴產以及自主可控的紅利，景氣度持續(xù)提升。
三、高端領域國產替代不足，前景廣闊
目前，我國半導體材料晶圓材料產業(yè)中低端領域的國產化進程成效顯著，國產化率逐年攀升。2021年，產業(yè)整體國產化率為20%~30%。
其中電子特氣、靶材國產化率約有30-40%；硅片、濕電子化學品、CMP耗材總體國產化率約有20%~30%。
但較高端的12寸硅片國產化率不足5%；光掩膜版、光刻膠國產率約在10%以下，EUV光刻膠等高端細分領域，國產化率近乎為零。
國產替代任務艱巨，但前景空間廣闊，國內頭部企業(yè)或將迎來歷史黃/金機遇。
四、半導體材料：上游供應環(huán)節(jié)，產業(yè)發(fā)展重要支撐
半導體產業(yè)鏈分為上游設備材料供應、中游制造和下游應用。
其中，半導體材料處于上游供應環(huán)節(jié)，材料品類繁多。半導體材料和設備是基石，是推動集成電路技術創(chuàng)新的引擎，對半導體產業(yè)發(fā)展起著重要的支撐作用。不同于其他行業(yè)材料，半導體材料是電子級材料，對精度純度等都有更為嚴格的要求。
半導體產業(yè)鏈結構如下：
1、 上游
（1） 半導體設備
半導體設備包括單晶爐、光刻機、檢測設備等。
相關的企業(yè)例如：
北方華創(chuàng)：我國高端半導體設備上市龍頭，主要從事半導體基礎產品的研發(fā)、生產、銷售和技術服務。產品包括刻蝕設備、PVD設備、氧化/擴散設備等。
晶盛機電：我國單晶硅設備龍頭企業(yè)，在晶體生長設備及工藝領域積淀深厚，主要為半導體產品公司提供刻蝕設備、MOCVD設備及其他設備。
長川科技：主要為集成電路封裝測試企業(yè)、晶圓制造企業(yè)、芯片設計企業(yè)等提供測試設備，主要產品包括測試機、分選機及自動化生產線。
（2） 半導體材料
半導體材料分為晶圓制造材料和封裝材料。
制造材料相關的企業(yè)例如：
TCL中環(huán)：公司半導體材料板塊產品包括直拉硅單晶硅片、拋光片、腐蝕片、區(qū)熔硅單晶硅片，目前在國內的市場占有率超過80%。
滬硅產業(yè)：從事半導體硅片及其他材料的研發(fā)、生產和銷售。產品主要應用于存儲芯片、圖像處理芯片、通用處理器芯片、傳感器、射頻芯片、模擬芯片、分立器件等領域。
南大光電：從事先進前驅體材料、電子特氣、光刻膠及配套材料三類半導體材料產品生產、研發(fā)和銷售。
江豐電子：國內z大半導體芯片用高純?yōu)R射靶材生產商，主要產品包括鋁靶、鈦靶及鈦環(huán)、鉭靶及鉭環(huán)等。
上海新陽：公司主要產品有半導體晶圓制造及先進封裝用電鍍液及添加劑、半導體晶圓制造用清洗劑、半導體封裝用電子化學材料、半導體制造用高端光刻膠產品、半導體配套設備產品。
安集科技：主營關鍵半導體材料的研發(fā)和產業(yè)化，產品包括不同系列的化學機械拋光液和光刻膠去除劑，主要應用于集成電路制造和先進封裝領域。
清溢光電：國內成立z早、規(guī)模z大的掩膜版生產企業(yè)之一。
封裝材料相關的企業(yè)例如：
康強電子：主營業(yè)務為各類半導體封裝材料引線框架、鍵合絲等半導體封裝材料的開發(fā)、生產、銷售。主要產品有引線框架、鍵合絲、電極絲等，產品覆蓋國內知名的半導體封裝企業(yè)。
2、 中游
中游主要是芯片的設計、制造、封測三個關鍵環(huán)節(jié)。
相關的企業(yè)例如：
紫光國微：集成電路設計專業(yè)企業(yè)，核心業(yè)務包括智能卡芯片設計和特種集成電路。公司二/代身份芯片、電信SIM卡系列芯片、金融支付類智能卡芯片等核心產品技術水平居于國內領/先地位，產品廣泛用于國內各類應用領域，并銷往國際市場。
韋爾股份：全球知名的提供先進數字成像解決方案的芯片設計公司，主營業(yè)務為半導體產品設計和分/銷，產品廣泛應用于消費電子和工業(yè)應用領域。
中芯國際：世界領/先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，擁有領/先的工藝制造能力、產能優(yōu)勢、服務配套，向全球客戶提供0.35微米到14納米不同技術節(jié)點的晶圓代工與技術服務。
通富微電：專業(yè)從事集成電路的封裝和測試,擁有年封裝15億塊集成電路、測試6億塊集成電路的生產能力，是中國國內目前規(guī)模z大、產品品種z多的集成電路封裝測試企業(yè)之一。
3、 下游
半導體應用領域包括消費電子、汽車、通信、工業(yè)等，位于產業(yè)鏈的z下游。五、結論
半導體材料作為芯片制造的關鍵耗材，是一個總盤子不斷擴大的市場。伴隨著晶圓廠擴建產能落地帶來的增量，半導體材料需求將持續(xù)增長。
同時，技術升級帶動材料的更迭及市場規(guī)模的提升，更精密的先進制程、更高的堆疊層數、更多的工藝步驟等將帶來半導體材料價值量與用量的提升。END
