SIP和CMOS芯片封裝焊后清洗劑W3200，合明科技
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SIP和CMOS芯片封裝焊后清洗劑W3200是一款中性環(huán)保型水基清洗劑，用于去除PCBA、封裝器件、功率電子上的助焊劑殘留。該產品能夠有效去除多種半導體電子器件上的助焊劑殘留，對于倒裝芯片、PCBA也有-卓-越的清洗效果。W3200適用于超聲波清洗和噴淋清洗及浸泡清洗等多種清洗工藝，超聲波適用精細的物件清洗，能得到非常理想的效果；噴淋清洗工藝則適用于大批量清洗PCBA。清洗后的表面離子殘留物少、可靠性高，不含固體物質，被清洗件和清洗設備上無殘留，無發(fā)白現(xiàn)象。
倒裝芯片焊后清洗水基清洗劑W3200水基清洗劑是一款常規(guī)液，應用濃度為***，配方溫和，PH值為中性，因此具有-極-佳的材料兼容性，特別不會對芯片表面的鈍化層造成影響。具有無鹵環(huán)保，不容易起泡，氣味清淡，清洗負載能力高，可過濾性好，具有超長使用壽命，使用安全、成本低等特點。材料安全環(huán)保，不含VOC成分，完全滿足VOC排放的相關法規(guī)要求，創(chuàng)造安全環(huán)保的作業(yè)環(huán)境，保障員工身心健康。可極大提高工作效率，降低生產成本。本產品滿足環(huán)保規(guī)范標準：ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。經方認證機構—SGS檢測驗證。
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合明科技擁有完整、多品種的產品鏈，包括電子制程工藝清洗材料水基環(huán)保清洗劑：PCBA線路板（電路板）清洗、攝像模組指紋模組PCBA線路板（電路板）清洗、5G電子產品PCBA線路板（電路板）清洗、汽車電子線路板清洗、ECU發(fā)動機行車管理系統(tǒng)PCBA線路板（電路板）清洗、半導體封測水基環(huán)保清洗、PoP堆疊芯片清洗、倒裝芯片清洗、功率器件清洗、4G5G模塊清洗、5G電源板清洗、5G微波板清洗、儲能線路板清洗、電子元器件清洗、BMS電池管理系統(tǒng)PCBA線路板（電路板）清洗、SMT錫膏印刷機底部擦拭水基環(huán)保清洗、SMT錫膏網板水基環(huán)保清洗、SMT紅膠網板水基環(huán)保清洗、選擇性波峰焊噴錫嘴無鹵水基環(huán)保清洗、SMT焊接治具水基環(huán)保清洗、SMT設備保養(yǎng)水基環(huán)保清洗、回流焊爐保養(yǎng)與清洗、波峰焊爐保養(yǎng)與清洗、精密金屬表面水基環(huán)保清洗、飛機航空精密零部件清洗、發(fā)動機清洗、冷凝器水基環(huán)保清洗、過濾網水基環(huán)保清洗、鏈爪水基環(huán)保清洗、SMT設備零部件必拆件（可拆件）水基環(huán)保清洗；電子清洗劑、水基環(huán)保清洗劑、環(huán)保清洗劑、專業(yè)電子焊接助焊劑、專業(yè)配套環(huán)保清洗設備、超聲波鋼網清洗機、全自動夾治具載具水基清洗機、全自動通過式油墨絲印網板噴淋水基清洗機等完夠替代國外進口產品、產品線和技術。
合明科技擁有技術的研發(fā)團隊、精良的實驗裝備和專業(yè)的實驗室、聚集了高專業(yè)素質的銷售精英以及建造了高度精細化、規(guī)范安全化的生產工業(yè)園。
全系列產品均為合明科技自主研發(fā)，自有知識產權，部分產品技術為技術，是國內為數(shù)不多擁有***完整、產品鏈品種***多的公司，在集成電路半導體的清洗領域，半導體的精密組件、封裝測試制造清洗上，電子水基環(huán)保清洗高難度、高水平的領域，如攝像模組、指紋清洗上，具有成熟穩(wěn)定而又具前沿的技術水平。
精細化學品 ? 工業(yè)用清洗劑，我們主要是做
電子水基清洗劑、電子焊接輔料、電子焊接助焊劑、環(huán)保清洗機、環(huán)保清洗劑
實現(xiàn)電子整機系統(tǒng)的功能通常有兩個途徑：一種是系統(tǒng)級芯片，減成SOC，即在單一的芯片上實現(xiàn)電子整機系統(tǒng)的功能；另一種是系統(tǒng)級封裝，減成SIP，即通過封裝來實現(xiàn)整機系統(tǒng)的功能。從學術上講，這是兩條技術路線，就像單片集成電路和混合集成電路一樣，各有各的優(yōu)勢，各有各的應用市場，在技術上和應用上都是香菇補充的關系。從產品上分，SOC應主要用于周期直角廠的高性能產品，而SIP主要應用于周期短的消費類產品。SIP是使用成熟的組裝和互連技術，把各種集成電路如CMOS電路、GaAs電路、SiGe電路或者光電子器件、MEMS器件以及各類無源器件元件如電容、電感等集成到一個封裝體內，實現(xiàn)整機系統(tǒng)的功能。主要優(yōu)點包括：
-采用現(xiàn)有商用元器件，制造成本較低；
-產品進入市場的周期短；
-無論設計和工藝，有較大的靈活性；
-把不同類型的電路和元件集成在一起，相對容易實現(xiàn)。
系統(tǒng)級封裝（SIP）技術從20世紀90年代初提出到現(xiàn)在，經過十幾年的發(fā)展，已經能被學術界和工業(yè)界廣泛接受，成為電子技術研究新熱點和技術應用的主要方向，并認為他代表了今后電子技術發(fā)展的方向。
SIP/CMOS芯片封裝焊后清洗劑W3200，合明科技
