晶圓級(jí)封裝清洗劑：

晶圓級(jí)封裝清洗劑W3300T介紹：

W3300T是一款適用電子組裝焊后清洗的半水基清洗劑。W3300T是合明科技自主研發(fā)的一款晶圓級(jí)封裝清洗劑，W3300T具有良好的兼容性,可以兼容用于電子裝配、晶圓凸點(diǎn)和先進(jìn)封裝制造過(guò)程和清洗過(guò)程中的材料兼容。W3300T是一款常規(guī)液，在使用過(guò)程中按100 %濃度進(jìn)行清洗,該產(chǎn)品材料環(huán)保,完全無(wú)鹵,不含氟氯化碳和有害空氣污染物。

晶圓級(jí)封裝清洗劑W3300T的特點(diǎn)：

1、處理鋁、銀等特別是敏感材料時(shí)確保了材料兼容性。

2、能夠有效清除元器件底部細(xì)小間隙中的殘留物,清洗后焊點(diǎn)保持光亮。?本產(chǎn)品與水相溶性好,易被水漂洗干凈。

3、配方中不含鹵素成分且低揮發(fā)、低氣味。

晶圓級(jí)封裝清洗劑W3300T適用工藝：

適用于超聲波和噴淋清洗工藝,配合去離子水漂洗,能達(dá)到非常好的清洗效果。

晶圓級(jí)封裝清洗劑W3300T產(chǎn)品應(yīng)用：

W3300T是一款適用電子組裝焊后清洗的半水基清洗劑。主要用來(lái)去除電路板組裝件、陶瓷電容器元器件等器件上的助焊劑和錫膏焊后殘留物。可以兼容用于電子裝配、晶圓凸點(diǎn)和先進(jìn)封裝制造過(guò)程和清洗過(guò)程中的材料兼容。

具體應(yīng)用效果如下列表中所列：