環(huán)保洗板水洗網(wǎng)板用鋼網(wǎng)清洗機(jī)SMT載具清洗機(jī)水基清洗解決方案

環(huán)保洗板水-洗網(wǎng)板用鋼網(wǎng)清洗機(jī) -SMT載具清洗機(jī)水基清洗工藝解決方案

合明科技：水基清洗劑為什么需要配合清洗設(shè)備

合明科技專注精密電子清洗技術(shù)20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導(dǎo)體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術(shù)方案、產(chǎn)品、清洗設(shè)備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對(duì)應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封測(cè)到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳. 先進(jìn)封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級(jí)芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統(tǒng)級(jí)封裝、細(xì)間距封裝等等。

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合明科技水基清洗劑，在IPC-CH-65B中文清洗標(biāo)準(zhǔn)中，水基清洗步驟定義：

①、洗滌：首要的清洗操作，利用化學(xué)和物理作用將不良雜質(zhì)（污染物）從表面去除。洗滌液可由純水或含弱堿性化學(xué)品的水所構(gòu)成。

②、沖洗：清洗作業(yè)（通常跟隨在洗滌步驟之后），干凈純水沖洗置換，通常是通過稀釋，任何殘留污染的洗滌液。通常會(huì)采用多道沖洗來減少任何殘留污染。

③、干燥： 去除任何殘留在已洗滌和已沖洗表面的水的制程。干燥后必須是無污的表面。合明科技水基清洗工藝

合明科技電路板清洗解決方案   水基清洗工藝概述：

清潔的目的是去除零件表面的外來雜質(zhì)，以避免對(duì)產(chǎn)品的性能和外觀上造成不利影響。如清潔絲網(wǎng)和鋼網(wǎng)是為保持其最佳狀態(tài)以方便再次使用。

線路板焊接助焊劑清洗劑合明科技  所需的清潔程度可能會(huì)因產(chǎn)品類型和性能需求有所不同，如絲網(wǎng)和鋼網(wǎng)通常清洗到“視覺清潔”的狀態(tài)，部件清潔必須能夠消除可見與不可見的污染物，如離子化的材料及可能會(huì)干擾潤(rùn)濕性和粘合性的殘留物。手工刷洗電路板用清洗劑合明科技

對(duì)于電子組裝件，“視覺清潔”的外觀可能會(huì)達(dá)到令人滿意的外觀標(biāo)準(zhǔn)，但確保產(chǎn)品性能方面可能不會(huì)令人滿意。電子組件板清洗劑合明科技

因此，通常采用半定量和定量測(cè)試，以確認(rèn)清洗過程中的目標(biāo)得到滿足，在清潔中“性能設(shè)置要求”是首要目標(biāo)，其他目標(biāo)也必須設(shè)定和實(shí)現(xiàn)。清洗過程中不得損壞已清潔的部分，清洗必須在實(shí)際和符合成本效益方面能夠完成。應(yīng)用的清洗工藝也必須是安全的以及環(huán)境的相容性。安全環(huán)保清洗劑合明科技

水基清洗電路板工藝合明科技   水本身是一個(gè)非常安全的材料，不會(huì)損壞電子裝配過程中使用的大部分部件。水在安全和健康方面不存在任何問題。使用低離子濃度的DI水在某些情況下可能影響表面。

另外，零件清洗后水必須被清除，因?yàn)闈駳獾拇嬖诳赡軙?huì)干擾電氣性能，所以干燥步驟必須是水基清洗過程中的一部分。在所有的清洗過程，需要檢查零件的相容性和沖洗的敏感性。必要時(shí)，應(yīng)該檢查這個(gè)設(shè)計(jì)以確保敷形涂覆足夠干燥。

當(dāng)選擇一個(gè)清洗工藝時(shí)，必須考慮許多因素，處理產(chǎn)量、勞動(dòng)力、空間要求、洗滌/沖洗介質(zhì)、攪拌方法、應(yīng)用條件和設(shè)備的功能都必須考慮到。

總之，清洗工藝設(shè)計(jì)的目標(biāo)是對(duì)產(chǎn)品沒有損害，采取可操作的、有競(jìng)爭(zhēng)力的成本、安全和環(huán)保的方法，從零件表面清除不需要的物質(zhì)（工藝殘?jiān)?span>

綜上，水基清洗配套清洗設(shè)備是必需的，以便確保安全可靠的水基清洗工藝流程。

以上一文，僅供參考！

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