今天小編為大家?guī)硪黄狪GBT模塊清洗劑廠,IGBT模塊的DCB襯底功能介紹~

一、IGBT模塊的DCB襯底功能

DCB(直接覆銅)襯底,或僅僅DCB,是電力電子領(lǐng)域使用z廣泛的襯底材料。自從IGBT模塊開始制造以來,其就開始使用DCB。z初,DCB襯底只用于銅基板。如今,DCB是很多IGBT模塊的解決方案,甚至沒有基板的模塊也需要襯底。

DCB襯底包括絕緣陶瓷及其附著的銅,這些純銅在高溫下熔化,然后通過擴(kuò)散過程附著在陶瓷上,具有很強(qiáng)的粘合強(qiáng)度,如圖1所示。DCB用于銅表面涂層,或再在銅表面鍍鎳。在焊接過程中,為了防止半導(dǎo)體芯片位置發(fā)生偏移,有的廠家還在DCB上增加了層阻焊劑。常用的陶瓷主要有氧化鋁(Al₂O₃),氮化鋁(AIN),有時(shí)候用氮化硅(Si₃N₄)。襯底在IGBT模塊中扮演著重要的角色,因?yàn)橄啾扔谄渌^緣材料,它們具有更低的熱阻(氧化鋁:24W/(m·K),氮化鋁：130~180W/(m·K))和優(yōu)越的比熱容,且銅涂層具有良好的熱傳導(dǎo)特性。因?yàn)檠趸X(7.1ppm/K)和氮化鋁(4.1 ppm/K)的熱膨脹系數(shù)遠(yuǎn)低于金屬和塑料的熱膨脹系數(shù),所以更適合用于硅半導(dǎo)體(4.0 ppm/K)的襯底,確保芯片受到更低的機(jī)械應(yīng)力。由于襯底采用了純銅,并由底板或散熱器散熱,所以即使對(duì)于具有高達(dá)3.6kA額定電流的IGBT模塊來說,DCB也具有足夠的電流容量?？梢栽谟≈齐娐钒逋粚由蠈?shí)現(xiàn)布局,首先在表面鍍鎳和鎳/金合金,然后增加阻焊層。

二、IGBT模塊清洗

為應(yīng)對(duì)能源危機(jī)和生態(tài)環(huán)境惡化等問題，世界各國均在大力發(fā)展新能源汽車、高壓直流輸電等新興應(yīng)用，促進(jìn)了大功率電力電子變流裝置的廣泛應(yīng)用。大功率變流裝置的可靠性對(duì)這些應(yīng)用而言十分重要。裝置的可靠性與其核心器件IGBT密切相關(guān)。

目前，大量的IGBT仍在采用傳統(tǒng)的正溴丙烷等溶劑清洗清洗，隨著對(duì)環(huán)保的管控和對(duì)產(chǎn)品可靠性的要求不斷提高，原有的傳統(tǒng)溶劑清洗已不能滿足IGBT清洗。對(duì)此，合明提出新型的IGBT清洗方案。

合明科技半水基清洗工藝解決方案，采用合明科技專利配方，可在清洗IGBT凹槽內(nèi)存在大量的錫膏殘留的同時(shí)去除金屬界面高溫氧化膜，更含有保護(hù)芯片獨(dú)特的材料；配方材料親水性強(qiáng)，清洗后易于用水漂洗干凈。

歡迎使用合明科技半水基清洗劑清洗IGBT模塊。

以上便是IGBT模塊清洗劑廠,IGBT模塊的DCB襯底功能介紹，希望可以幫到您！