核心提示：IGBT功率模塊清洗劑W3300是一款適用電子組裝、元器件、半導(dǎo)體器件焊后清洗的水基清洗劑。該產(chǎn)品能夠有效去除半導(dǎo)體元器件、電路板組裝件等助焊劑、錫膏焊后殘留物。
IGBT功率模塊清洗劑W3300介紹
IGBT功率模塊清洗:IGBT芯片并聯(lián)、芯片與DCB基板的連接、絕緣硅膠的灌封、功率模塊的整體封裝等IGBT制造過程都存在界面結(jié)合的問題，結(jié)合前對界面進行清洗處理是解決IGBT功率模塊可靠性低z直接、有效的方法。合明科技提供水基清洗I藝解決方案, 100 %去除界面i殘留物為下一道工序提供了理想的界面結(jié)合條件;同時水基清洗劑對芯片保護層和基材擁有優(yōu)良的材料兼容性,顯著提高產(chǎn)品的可靠性。
IGBT功率模塊清洗劑W3300介紹
IGBT功率模塊清洗劑W3300是一款適用電子組裝、元器件、半導(dǎo)體器件焊后清洗的水基清洗劑。該產(chǎn)品能夠有效去除半導(dǎo)體元器件、電路板組裝件等助焊劑、錫膏焊后殘留物。W3300適用于超聲波清洗工藝，配合去離子水漂洗，能達到非常好的清洗效果。W3300具有良好的兼容性，可以兼容用于電子裝配、晶圓凸點和先進封裝制造過程和清洗過程中的材料兼容。
IGBT功率模塊清洗劑W3300的產(chǎn)品特點：
1、處理鋁、銀等特別是敏感材料時確保了極/佳的材料兼容性。
2、能夠有效清除元器件底部細小間隙中的殘留物，清洗后焊點保持光亮。
3、清洗速度快，效率高。
4、本產(chǎn)品與水相溶性好，易被水漂洗干凈。
5、配方中不含鹵素成分且低揮發(fā)、低氣味。
6、不含氟氯化碳和有害空氣污染物。
IGBT功率模塊清洗劑W3300的適用工藝：
IGBT功率模塊清洗劑W3300主要用于超聲波清洗工藝。
IGBT功率模塊清洗劑W3300產(chǎn)品應(yīng)用：
W3300半水基清洗劑主要用來去除電路板組裝件、陶瓷電容器元器件等器件上的助焊劑和錫膏焊后殘留物。
清洗工藝：
具體的工藝流程為：加液→ 上料→ 超聲波清洗→超聲漂洗→干燥→ 下料。
IGBT功率模塊清洗:IGBT芯片并聯(lián)、芯片與DCB基板的連接、絕緣硅膠的灌封、功率模塊的整體封裝等IGBT制造過程都存在界面結(jié)合的問題，結(jié)合前對界面進行清洗處理是解決IGBT功率模塊可靠性低z直接、有效的方法。合明科技提供水基清洗I藝解決方案, 100 %去除界面i殘留物為下一道工序提供了理想的界面結(jié)合條件;同時水基清洗劑對芯片保護層和基材擁有優(yōu)良的材料兼容性,顯著提高產(chǎn)品的可靠性。
IGBT功率模塊清洗劑W3300介紹
IGBT功率模塊清洗劑W3300是一款適用電子組裝、元器件、半導(dǎo)體器件焊后清洗的水基清洗劑。該產(chǎn)品能夠有效去除半導(dǎo)體元器件、電路板組裝件等助焊劑、錫膏焊后殘留物。W3300適用于超聲波清洗工藝，配合去離子水漂洗，能達到非常好的清洗效果。W3300具有良好的兼容性，可以兼容用于電子裝配、晶圓凸點和先進封裝制造過程和清洗過程中的材料兼容。
IGBT功率模塊清洗劑W3300的產(chǎn)品特點：
1、處理鋁、銀等特別是敏感材料時確保了極/佳的材料兼容性。
2、能夠有效清除元器件底部細小間隙中的殘留物，清洗后焊點保持光亮。
3、清洗速度快，效率高。
4、本產(chǎn)品與水相溶性好，易被水漂洗干凈。
5、配方中不含鹵素成分且低揮發(fā)、低氣味。
6、不含氟氯化碳和有害空氣污染物。
IGBT功率模塊清洗劑W3300的適用工藝：
IGBT功率模塊清洗劑W3300主要用于超聲波清洗工藝。
IGBT功率模塊清洗劑W3300產(chǎn)品應(yīng)用：
W3300半水基清洗劑主要用來去除電路板組裝件、陶瓷電容器元器件等器件上的助焊劑和錫膏焊后殘留物。
清洗工藝：
具體的工藝流程為：加液→ 上料→ 超聲波清洗→超聲漂洗→干燥→ 下料。
具體應(yīng)用效果如下列表中所列：
