【案例分析】PCBA線路板清洗后出現(xiàn)漏電和白斑現(xiàn)象分析
合明科技水基清洗劑清洗PCBA焊后助焊劑錫膏殘留物
文章關鍵詞導讀：PCBA線路板清洗、水基清洗劑
在體式顯微鏡下對樣品失效位置進行外觀檢查及電測發(fā)現(xiàn)：客戶反饋的失效點（A，B）之間的絕緣電阻值在45K Ω左右，失效區(qū)域的相鄰導線之間的板面上存在多處明顯白斑；而良品相同點之間的絕緣電阻值大于1010 Ω，板面未發(fā)現(xiàn)存在明顯的白斑異?，F(xiàn)象。經過正常PCBA清洗之后，PCBA板面焊盤周圍無可見Flux殘留物，白斑區(qū)域是在產品組裝并使用一段時間之后才逐漸顯現(xiàn)，用溶劑清洗不掉。
【原因分析】
導線之間的金屬遷移是導致失效品微漏電的主要原因。當PCB板在阻焊膜印制前的處理工序中由于清洗不凈而造成局部區(qū)域處理液殘留時，會造成該處基材與阻焊膜之間結合不良而生成板面外觀上的白斑。產品組裝并使用時，相鄰導線在偏壓影響下，白斑區(qū)域的板面上會逐漸發(fā)生金屬離子性物質的遷移，并在板面上出現(xiàn)樹枝狀鹽類沉積物并不斷蔓延伸展，導致相鄰導線之間的絕緣電阻值降低甚至短路。
針對電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經驗，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發(fā)了較為完整的水基系列產品，精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。
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