三防漆涂覆是指在PCB表面涂一層薄薄的的絕緣保護(hù)層，它是目前z常用的焊后表面涂覆方式，有時(shí)又稱為表面涂覆、敷形涂覆（英文名稱coating，conformal coating）。它將敏感的電子元器件與惡劣的環(huán)境隔離開(kāi)來(lái)，可大大改善電子產(chǎn)品的安全性和可靠性并延長(zhǎng)產(chǎn)品的使用壽命。三防漆涂覆可保護(hù)電路/元器件免受諸如潮濕、污染物、腐蝕、應(yīng)力、沖擊、機(jī)械震動(dòng)與熱循環(huán)等環(huán)境因素的影響，同時(shí)還可改善產(chǎn)品的機(jī)械強(qiáng)度及絕緣特性。

經(jīng)過(guò)涂覆工藝后的PCB，在表面形成透明的保護(hù)膜，能有效防止水珠和潮氣侵入，避免漏電和短路。

必須涂敷的區(qū)域：所有焊點(diǎn)、管腳、元器件導(dǎo)體部分。

可涂可不涂的區(qū)域

厚度

厚度要在印制電路組件平坦、不受妨礙、固化的表面上測(cè)量，或與組件一起經(jīng)歷制程的附連板上測(cè)量。附連板可以是與印制板相同的材料也可以是其他無(wú)孔材料，例如金屬或玻璃。濕膜測(cè)厚也可以作為涂覆層測(cè)厚的一種可選方法，只要有文件注明干濕膜厚度的轉(zhuǎn)換關(guān)系。

二、厚度的測(cè)試方法：

1.干膜厚度測(cè)量工具：a千分尺(IPC-CC-830B)；b干膜測(cè)厚儀(鐵基)

千分尺 干膜儀

2.濕膜測(cè)厚：可以通過(guò)濕膜測(cè)厚儀得出濕膜的厚度，然后通過(guò)膠水固含量的占比計(jì)算得出

干膜的厚度

通過(guò)濕膜測(cè)厚儀得出濕膜的厚度，然后計(jì)算干膜厚度

邊緣解析度

定義：通常情況下，噴霧閥噴涂出來(lái)的線條邊緣不會(huì)是很直的，總會(huì)存在一定的毛刺。我們把毛刺的寬度定義為邊緣解析度。如下圖示，d的大小即為邊緣解析度的值。

注：邊緣解析度肯定是越小越好，但是不同客戶的要求是不一樣的，因此具體涂敷邊緣解析度只要滿足客戶要求即可。

邊緣解析度對(duì)比

均勻度

膠水應(yīng)該像一張厚度一致且光滑通透的膜覆蓋在產(chǎn)品上，強(qiáng)調(diào)的是膠水覆蓋在產(chǎn)品上面各區(qū)域的均勻性，那么，必然是厚度一致的，不存在工藝問(wèn)題：裂紋、分層、桔紋、污染、毛細(xì)現(xiàn)象、氣泡。

軸心自控AC系列自動(dòng)涂覆機(jī)涂覆效果，均勻度非常一致

三、SMT PCBA三防漆涂覆工藝前的清洗：

PCBA電路板上的污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹(shù)枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長(zhǎng)枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

從產(chǎn)品失效情況來(lái)而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量z主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹(shù)脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開(kāi)路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

針對(duì)電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗(yàn)，對(duì)于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開(kāi)發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對(duì)應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封裝到PCBA組件終端，包括有水基清洗劑和半水基清洗劑，堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑等。