PCBA線路板焊接使用免清洗焊料也需要清洗

一、外觀及電性能要求

PCBA線路板上的污染物z直觀的影響時PCBA的外觀，如果在高溫潮濕的環(huán)境中放置或者使用，有可能會出現(xiàn)殘留物吸濕發(fā)白現(xiàn)象。由于在組件中大量使用無引線芯片、微型BGA、芯片級封裝(CSP)和0201元器件，元器件和電路板之間的距離不斷縮小，板的尺寸變小，組裝密度越來越大。事實上，如果鹵化物藏在元器件下面或者元器件下面根本清洗不到的地方，進行局部清洗可能造成因鹵化物釋放而帶來的災難性后果。這還會引起枝晶生長，結果可能引起短路。離子污染物如果清洗不當會造成很多問題：較低的表面電阻，腐蝕，導電的表面殘留物在電路板表面會形成樹枝狀分布（樹突），造成電路局部短路。

對于軍/事電子裝置使用可靠性而言，一個重大威脅是錫須和金屬互化物。這個問題一直都存在。錫須和金屬互化物z后會引起短路。在潮濕的環(huán)境和有電的情況下，如果組裝上的離子污染過多，可能會造成問題。例如由于電解錫須的生長，導致的腐蝕，或者絕緣電阻降低，會引起電路板上的走線短路，

非離子污染物清洗不當，也同樣會造成一系列問題?？赡茉斐呻娐钒逖湍じ街缓茫硬寮慕佑|不良，對移動部件和插頭的物力干涉和敷形涂層附著不良，同時非離子污染物還可能包囊離子污染物在其中，并可能將另外一些殘渣和其他有害物質(zhì)包囊并帶進來。這些都是不容忽視的問題。

二、三防漆涂覆需要

要使得三防漆涂覆可靠，必須使得PCBA線路板的表面清潔度符合IPC-A-610E-2010三級標準要求。在進行表面涂覆之前，沒有清洗掉的樹脂殘留物會導致保護層分層，或者保護層出現(xiàn)裂紋；活性劑殘留物可能會引起涂層下面出現(xiàn)電化學遷移，導致涂層破裂進而保護失效。經(jīng)過有關實驗研究表明，通過清洗可以增加50%涂覆粘接率。

三、免清洗也需要清洗

按照現(xiàn)行標準，免清洗一詞的意思是說線路板上的殘留物從化學的角度上看是安全的，不會對PCBA線路板產(chǎn)生任何影響，可以留在線路板上。檢測腐蝕、表面絕緣電阻（STR）、電遷移還有其他專門的檢測手段主要是用來確定鹵素/鹵化物含量，進而確定免清洗的組裝件在完成組裝后的安全性。不過，即使是使用固含量低的免洗助焊劑，仍會有或多或少殘留物。對于可靠性要求高的產(chǎn)品來講，在線路板上是不允許存在任何殘留物或者其他污染物的。對于軍/事等應用來說，即使是免洗電子組裝件都規(guī)定必須清洗。

四、摘抄自“IPC-CH-65B CN”《清洗指導》關于“免洗與清洗”的說明：

低固量助焊劑/焊膏（有時稱之為“免洗”）出現(xiàn)的驅使下，有一個普遍的誤解，即清洗已成為過去的問題?，F(xiàn)實情況是清洗的全面性需求并沒有減少。清洗需求已經(jīng)轉變或者保持過去原有的并且加入了已開發(fā)的新需求。更具體而言，免清洗過程并非意味著清洗是不必要的，清洗在免洗制程中扮演著成功實施的關鍵作用。低殘留（“可接受的污垢”）組件已將清洗從組件階段轉向裸板制造和元器件制造階段。今日的電子電路為了滿足可靠性要求往往需要清洗。實際上，免洗方法往往是不可行的選擇。

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