軟硬結(jié)合板在CAD設(shè)計(jì)上與軟板或者硬板有很多不同，今天小編為大家?guī)硪黄P(guān)于軟硬結(jié)合板的清洗與軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)要點(diǎn)介紹~
下面一起來了解下：
一、軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)要點(diǎn)：
1)撓性區(qū)的線路設(shè)計(jì)要求：
1.1)線路要避免突然的擴(kuò)大或縮小，粗細(xì)線之間采用淚形：
1.2)在符合電氣要求的情況下，焊盤應(yīng)取z大值，焊盤與導(dǎo)體連接處采用圓滑的過渡線，避免用直角，獨(dú)立的焊盤應(yīng)加盤趾，這樣可以加強(qiáng)支撐作用。
2)尺寸穩(wěn)定性：盡可能添加銅的設(shè)計(jì)。
在廢料區(qū)盡可能設(shè)計(jì)多的實(shí)心銅箔
3)覆蓋膜窗口的設(shè)計(jì)
a)增加手工對(duì)位孔，提高對(duì)位精度
b)窗口設(shè)計(jì)考慮流膠的范圍，通常開窗大于原設(shè)計(jì),具體尺寸由ME提供設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
c)小而密集的開窗可采用特殊的模具設(shè)計(jì)：旋轉(zhuǎn)沖，跳沖等
4)剛撓過渡區(qū)的設(shè)計(jì)
a)線路的平緩過渡,線路的方向應(yīng)與彎曲的方向垂直。
b)導(dǎo)線應(yīng)在整個(gè)彎曲區(qū)內(nèi)均勻分布。
c)在整個(gè)彎曲區(qū)內(nèi)導(dǎo)線寬度應(yīng)達(dá)到z大化。
◆過渡區(qū)盡量不采用PTH設(shè)計(jì)，
◆剛撓性過渡區(qū)的Coverlay及NoflqwPP的設(shè)計(jì)
5)有air-gap要求的撓性區(qū)的設(shè)計(jì)
a)需彎折部分中不能有通孔;
b)線路的z兩側(cè)追加保護(hù)銅線，如果空間不足，選擇在彎折部分的內(nèi)R角追加保護(hù)銅線。
c)線路中的連接部分需設(shè)計(jì)成弧線。
d)彎折的區(qū)域在沒有干擾裝配的情況下，越大越好。
6)其他
軟板的工具孔不可共用
如punch孔,ET，SMT定位孔等。
二、軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)：
1、軟硬結(jié)合板大面積網(wǎng)格的間隔距離太小了，在印制電路板生產(chǎn)制造的過程中，圖轉(zhuǎn)工序在顯完影之后，就會(huì)非常容易產(chǎn)生許多碎膜附著在板子上，導(dǎo)致斷線。
2、軟硬結(jié)合板的單面焊盤孔徑的設(shè)置不完美，鉆孔的過程中，就會(huì)出現(xiàn)問題。
3、軟硬結(jié)合板的電地層又是花焊盤又是連線的問題。
4、軟硬結(jié)合板在設(shè)計(jì)的過程中，焊盤的重疊問題，因?yàn)榭字丿B之后，在鉆孔工序會(huì)由于在一處多次鉆孔導(dǎo)致斷鉆頭，導(dǎo)致孔的損傷。
三、軟硬結(jié)合板的清洗
在軟硬結(jié)合板FPC器件生產(chǎn)制程中，為了保證軟硬結(jié)合板FPC的高可靠性、電器性能穩(wěn)定性和使用的壽命，提升外觀質(zhì)量及成品率，避免污染物污染及因此產(chǎn)生的電遷移，電化學(xué)腐蝕而造成電路失效。對(duì)SMT表面焊接殘留物等清洗顯得尤為重要,需要對(duì)軟硬結(jié)合板FPC焊接工藝后的錫膏殘留、助焊劑殘留、油污、灰塵、焊盤氧化層、手印、有機(jī)污染物及Particle等進(jìn)行清洗。
針對(duì)軟硬結(jié)合板電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗(yàn)，對(duì)于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對(duì)應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封裝到PCBA組件終端，包括有水基清洗劑和半水基清洗劑，堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測(cè)試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測(cè)試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。
以上便是軟硬結(jié)合板的清洗與軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)要點(diǎn)介紹，希望可以幫到您！
