今天小編為大家?guī)硪黄P(guān)于回流爐膛清潔和回流焊工藝優(yōu)勢(shì)與熱風(fēng)回流原理介紹~
一、回流爐簡介
流爐工藝是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板 焊盤上的膏狀軟釬 焊料，實(shí)現(xiàn) 表面組裝元器件 焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與 電氣連接的 軟釬焊?；亓鳡t是 SMT(表面貼裝技術(shù))z后一個(gè)關(guān)鍵工序，是一個(gè)實(shí)時(shí)過程控制，其過程變化比較復(fù)雜，涉及許多工藝參數(shù)，其中溫度曲線的設(shè)置z為重要，直接決定回流焊接質(zhì)量。
設(shè)備的現(xiàn)代化設(shè)計(jì)以及相關(guān)法規(guī)的認(rèn)證保證機(jī)器可對(duì)應(yīng)于所有 SMT的無缺陷應(yīng)用，包括無鉛應(yīng)用。機(jī)器也非常適用于經(jīng)常切換中小型機(jī)種的用戶，通用性的載板使機(jī)器具有相當(dāng)?shù)撵`活性。
二、優(yōu)勢(shì)
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可對(duì)應(yīng)于高性能的焊接要求
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預(yù)熱和焊接過程的無氧環(huán)境
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整個(gè)焊接組件的溫度一致性
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決不會(huì)發(fā)生溫度過熱現(xiàn)象
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決無陰影現(xiàn)象
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可進(jìn)行單板多次焊接
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超低的操作成本
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靈活通用性和獨(dú)立操作性
三、回流爐熱風(fēng)回流原理
當(dāng)PCB進(jìn)入預(yù)熱區(qū)時(shí)，焊膏中的水份、氣體蒸發(fā)， 助焊劑濕潤元件引腳和 焊盤，焊膏開始軟化并覆蓋焊盤，使元件引腳和焊盤與氧氣隔離；PCB進(jìn)入回流區(qū)時(shí)，溫度迅速上升，焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，對(duì)PCB上的元件引腳和焊盤濕潤、擴(kuò)散、回流、之后冷卻形成 錫焊接頭，從而完成了 回流焊。
強(qiáng)迫對(duì)流熱風(fēng)回流即通過氣流循環(huán)，在元件的上下兩個(gè)表面，以相對(duì)較低的溫度而產(chǎn)生高效的 熱傳遞，同時(shí)使小型元件避免過熱，避免由于單面受熱引起PCB變形，PCB上大量的焊點(diǎn)相對(duì)均勻地受熱，從而實(shí)現(xiàn)回流焊接。
四、回流爐溫設(shè)置步驟
1）首先，按照生產(chǎn)量設(shè)定傳送帶速，注意帶速不能超過 再流焊工藝允許的z大速度(這里指應(yīng)滿足預(yù)熱升溫速率運(yùn)≤3℃/s，焊接峰值溫度和再流時(shí)間應(yīng)滿足焊接要求)。
2）初次設(shè)定爐溫。
3）在確保爐內(nèi)溫度穩(wěn)定后，進(jìn)行首次溫度曲線測(cè)試。
4）分析所測(cè)得的溫度曲線與所設(shè)計(jì)的溫度曲線的差別，進(jìn)行下一次爐溫調(diào)整。
5）在確保爐內(nèi)溫度穩(wěn)定以及測(cè)試用SMA冷卻到室溫后，進(jìn)行下一次溫度曲線的測(cè)試。
6）重復(fù)4)～5)過程，直到所測(cè)溫度曲線與設(shè)計(jì)的理想溫度曲線一致為止。
五、回流爐膛清潔保養(yǎng)
為保證SMT回流焊正常工藝指標(biāo)、參數(shù)和機(jī)械正常運(yùn)行狀態(tài)，避免PCBA回流焊加工過程中被污染物污染，需要定期對(duì)SMT回流焊進(jìn)行維修保養(yǎng)和清潔清洗。
下面給從事SMT電子制程工作人員介紹一種合明科技自主開發(fā)的一款水基泡沫型清洗劑W5000，主要針對(duì)SMT回流焊爐膛保養(yǎng)清洗，有效解決傳統(tǒng)有機(jī)類溶劑清洗劑安全隱患及清潔效率低下等問題。
泡沫型/W5000水基清洗劑主要特性：
①、噴霧泡沫適中、均勻細(xì)膩，粘附力強(qiáng)，不易流動(dòng)，覆蓋面積大；
②、滲透快速，去污能力強(qiáng)，對(duì)各種頑固老垢有良好的清潔效果；
③、相對(duì)于傳統(tǒng)的溶劑型清洗劑，有效的減少了清洗時(shí)間，提高了效率。相對(duì)一般水基清洗劑，免去了漂洗工序，減少水消耗和無廢水處理，降低了清洗成本；
④、環(huán)保無毒，對(duì)人體無害，不含CFC，不破壞大氣臭氧層；
⑤、節(jié)能-特制的配方能有效地清潔冷的或加熱過的各種焊接設(shè)備等。
