PCBA線路板在SMT電子制程中經(jīng)過回流焊設(shè)備，DIP波峰焊乃至現(xiàn)如今的選擇性波峰焊進(jìn)行元器件焊接，焊接之后的PCB電路板和組件上或多或少都會(huì)有助焊劑、錫膏等殘留物。以現(xiàn)在大家使用的電子化學(xué)品：錫膏、助焊劑等等以及生產(chǎn)廠家出廠產(chǎn)品的技術(shù)要求來說，吻合大部分客戶所要求的免洗制程以及免洗的技術(shù)要求。

PCBA線路板焊后錫膏、助焊劑等殘留物過多，危害是很大的。所謂免洗，并不是意味著它(PCBA組件板)殘留物的多少，而是按照標(biāo)準(zhǔn)所定義的殘留物能夠在一定溫度、濕度、時(shí)間范圍內(nèi)達(dá)到在常規(guī)的環(huán)境里面(PCBA組件板)電氣性能的可靠性。只不過按照標(biāo)準(zhǔn)所界定的殘余物能夠在相對(duì)應(yīng)環(huán)境溫度、環(huán)境濕度、時(shí)間段內(nèi)達(dá)到在正常的工作環(huán)境里邊（pcb電路板部件板）電氣性能的安全性穩(wěn)定性。

為了提高PCBA組件板的干凈度、外觀要求，或者是為了提高PCBA組件板在更高的技術(shù)要求下的可靠性，許多廠商用各種不同的工藝方式來進(jìn)行PCBA組件板(電路板)的清洗。當(dāng)然清洗的目的就是z終能夠達(dá)到板面干凈度。

目前以PCBA板面干凈度來說，在產(chǎn)業(yè)界中有兩種常規(guī)的清潔度判別方式：

1、肉眼觀察包括在放大鏡、顯微鏡下的觀察；

2、檢測(cè)表面離子污染度。需要闡述清楚一個(gè)通俗的道理，無論是錫膏殘留物還是助焊劑殘留物，在生產(chǎn)廠商設(shè)計(jì)這款產(chǎn)品的時(shí)候，是以免洗的作業(yè)方式來進(jìn)行設(shè)計(jì)而實(shí)現(xiàn)免洗功能技術(shù)要求。

行業(yè)里都知道PCBA線路板焊后殘留危害大，根據(jù)產(chǎn)品類型都會(huì)進(jìn)行PCBA電路板清洗，但忌諱的是，經(jīng)過了清洗但是未清洗干凈。因?yàn)樵谥竸┗蛘咤a膏殘留物中，大部門成分是樹脂，樹脂是比較容易被清洗劑，無論是溶劑型清洗劑還是水基清洗劑溶解分解。那么當(dāng)這部分樹脂分解掉或者溶解掉以后，將會(huì)將助焊劑中殘留物的鹽類或者其他化學(xué)成分暴露出來，而造成更為嚴(yán)重的污染。本身在這些助焊劑、錫膏產(chǎn)品中，樹脂作為載體，活性劑有機(jī)酸和有機(jī)酸鹽類熔融在載體中，當(dāng)樹脂被清洗掉以后，很容易造成不容易清洗掉的這些有機(jī)酸和有機(jī)酸的鹽類殘留物暴露在空氣環(huán)境中，隨著時(shí)間的推移，非常容易產(chǎn)生電化學(xué)和腐蝕性影響，這就是我們常見的所謂發(fā)白、發(fā)綠、發(fā)黑，造成線路和器件的腐蝕，從而造成組件板子電氣性能的破壞。

綜上所述為一個(gè)簡單的話：免洗焊接材料用于免洗制程所產(chǎn)生的殘留物，要不就徹底不洗，要不就要徹底洗干凈！