回流焊工藝流程與錫膏印刷、合明科技錫膏鋼網(wǎng)清洗工藝技術(shù)介紹
合明科技專注精密電子清洗技術(shù)20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導(dǎo)體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術(shù)方案、產(chǎn)品、清洗設(shè)備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封測到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多
一、回流焊工藝流程
回流焊接是指通過融化預(yù)先印刷在PCB焊盤上的錫膏，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與PCB焊盤之間機(jī)械和電器連接的一種軟釬焊工藝。其工藝流程為：印刷錫膏--貼片--回流焊接，如下圖所示。
二、錫膏印刷
其目的是將適量的錫膏均勻的施加在PCB的焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相對應(yīng)的焊盤再回流焊接時，達(dá)到良好的電器連接，并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。
怎么樣保證焊膏均勻的施加在各焊盤上呢？我們需要制作鋼網(wǎng)。錫膏通過各焊盤在鋼網(wǎng)上對應(yīng)的開孔，在刮刀的作用下將錫均勻的涂覆在各焊盤上。鋼網(wǎng)圖實例如下圖所示。
錫膏鋼網(wǎng)圖
錫膏印刷圖
印刷好的錫膏的PCB
三、錫膏鋼網(wǎng)清洗
錫膏鋼網(wǎng)清洗前圖
采用合明科技自主研發(fā)生產(chǎn)的全自動超聲波鋼網(wǎng)水基清洗機(jī)HM838
四、錫膏鋼網(wǎng)清洗后
采用合明科技自主研發(fā)生產(chǎn)的全自動超聲波鋼網(wǎng)水基清洗機(jī)HM838，無需人工輔助。一鍵徹底清洗干凈錫膏鋼網(wǎng)。
采用合明科技自主研發(fā)生產(chǎn)的全自動超聲波鋼網(wǎng)水基清洗機(jī)HM838，錫膏鋼網(wǎng)清洗后，干凈干燥，效率快、環(huán)保安全、無需人工輔助。
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針對電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封測到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。
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