倒裝焊封裝是通過(guò)將整個(gè)芯片有源面進(jìn)行管腳陣列排布并預(yù)制焊料凸點(diǎn)，通過(guò)倒裝焊工藝進(jìn)行互連，與傳統(tǒng)引線鍵合技術(shù)相比具有更高的組裝密度及信號(hào)傳輸速率，是實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化、輕量化、多功能化的關(guān)鍵技術(shù)之一。對(duì)于小尺寸微節(jié)距的倒裝焊芯片來(lái)說(shuō)，焊后清洗的難度相對(duì)更大，因此清洗技術(shù)也是影響倒裝焊工藝的重要因素。

一、倒裝貼片后，在底部填充前還需要對(duì)底部進(jìn)行清洗嗎？如果要如何清洗？

倒裝貼片后，會(huì)先經(jīng)過(guò)一道水清洗或藥水清洗進(jìn)行Flux殘留的去除，避免底填充(Underfill)后，填充材料內(nèi)部Flux殘留導(dǎo)致空洞問(wèn)題產(chǎn)生。另外在底填充前，也會(huì)使用Plasma制程，除有效去除impurity，還能將填充區(qū)域進(jìn)行表面活化，增加填充性。

二、倒裝芯片封裝技術(shù)和優(yōu)缺點(diǎn)？ 

1. 優(yōu)點(diǎn)：

? 更高的引腳數(shù)量：Die的整個(gè)表面都可以用來(lái)做互聯(lián)，而不是僅僅只有邊界。

? 更好的散熱

? 更高的信號(hào)密度

? 更薄且更小的封裝體積

? 更短的電傳導(dǎo)通道：改成Bump型式，電流導(dǎo)通可以以直上直下方式進(jìn)行。

2. 缺點(diǎn)：開(kāi)發(fā)成本相比WB會(huì)更高（晶圓的開(kāi)發(fā)費(fèi)用及Bump凸點(diǎn)的加工成本）。

三、倒裝芯片工藝清洗：

在倒裝芯片通過(guò)回流焊焊接在基板上后，需用填充料對(duì)裸片進(jìn)行填充，故任何的焊后殘留都會(huì)讓填充效果存在分層、空洞和條紋等界面缺陷。所以對(duì)芯片和基材之間狹小空間里的助焊劑殘留物是一項(xiàng)不可缺少的工序。合明科技研發(fā)的清洗劑具有高效的清洗能力和滲透能力，將殘留去除，有效防止分層和條紋缺陷；清洗后可為倒裝芯片的底部填充提供適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕度，有效防止空洞產(chǎn)生。

以上內(nèi)容是對(duì)倒裝芯片封裝技術(shù)和優(yōu)缺點(diǎn)與倒裝貼片后清洗的介紹，合明科技為您提供專業(yè)倒裝芯片工藝水基清洗工藝解決方案。如需進(jìn)一步了解電子制程工藝中精密清洗相關(guān)解決方案，可以使用電話、微信、郵件與我們聯(lián)絡(luò)咨詢。