核心提示：半導(dǎo)體封裝清洗劑W3000D-2是針對(duì)PCBA(印刷線路板組裝)焊后清洗開(kāi)發(fā)的一款濃縮型環(huán)保水基清洗劑。主要用于清除電子組裝件、4G5G光模塊、5G電源板、5G微波板、5G天線、儲(chǔ)能線路板、電子元器件、BMS電池管理系統(tǒng)PCBA線路板（電路板）清洗、5G電子產(chǎn)品PCBA線路板（電路板）、模組清洗、BGA高新元器件清洗、FPC線路板清洗、汽車(chē)電子線路板清洗、ECU發(fā)動(dòng)機(jī)行車(chē)管理系統(tǒng)PCBA線路板（電路板）上的錫膏或者助焊劑、錫膏殘留物。
半導(dǎo)體封裝清洗劑W3000D-2介紹
半導(dǎo)體封裝清洗劑W3000D-2是針對(duì)PCBA(印刷線路板組裝)焊后清洗開(kāi)發(fā)的一款濃縮型環(huán)保水基清洗劑。主要用于清除電子組裝件、4G5G光模塊、5G電源板、5G微波板、5G天線、儲(chǔ)能線路板、電子元器件、BMS電池管理系統(tǒng)PCBA線路板（電路板）清洗、5G電子產(chǎn)品PCBA線路板（電路板）、模組清洗、BGA高新元器件清洗、FPC線路板清洗、汽車(chē)電子線路板清洗、ECU發(fā)動(dòng)機(jī)行車(chē)管理系統(tǒng)PCBA線路板（電路板）上的錫膏或者助焊劑、錫膏殘留物。該產(chǎn)品采用我公司專(zhuān)利技術(shù)研發(fā)，其低泡沫的特性使其適用于超聲波清洗、噴淋清洗及浸泡清洗等多種清洗工藝。
半導(dǎo)體封裝清洗劑W3000D-2的產(chǎn)品特點(diǎn)：
水基清洗劑W3000D-2產(chǎn)品溫和配方對(duì)鋁材等敏感金屬也具有優(yōu)良的材料兼容性，是一款兼容性好的濃縮型環(huán)保水基清洗劑。具有清洗負(fù)載能力高、可過(guò)濾性好、超長(zhǎng)使用壽命、維護(hù)成本低等特點(diǎn)。配方溫和，對(duì)FPC等板材所用敏感金屬合金及電子元器件均具有良好的材料兼容性。不含鹵素，使用安全，不需要額外的防爆措施。清洗之后焊點(diǎn)保持光亮。材料安全環(huán)保，不含VOC成分，完全滿足VOC排放的相關(guān)法規(guī)要求，創(chuàng)造安全環(huán)保的作業(yè)環(huán)境，保障員工身心健康?？蓸O大提高工作效率，降低生產(chǎn)成本。
半導(dǎo)體封裝清洗劑W3000D-2的適用工藝：
水基清洗劑W3000D-2適用于超聲波清洗、噴淋清洗及浸泡清洗等多種清洗工藝
半導(dǎo)體封裝清洗劑W3000D-2產(chǎn)品應(yīng)用：
水基清洗劑W3000D-2主要用于清除電子組裝件、4G5G光模塊、5G電源板、5G微波板、5G天線、儲(chǔ)能線路板、電子元器件、BMS電池管理系統(tǒng)PCBA線路板（電路板）清洗、5G電子產(chǎn)品PCBA線路板（電路板）、模組清洗、BGA高新元器件清洗、FPC線路板清洗、汽車(chē)電子線路板清洗、ECU發(fā)動(dòng)機(jī)行車(chē)管理系統(tǒng)PCBA線路板（電路板）上的錫膏或者助焊劑、錫膏殘留物。該產(chǎn)品采用我公司專(zhuān)利技術(shù)研發(fā)，其低泡沫的特性使其適用于超聲波清洗、噴淋清洗及浸泡清洗等多種清洗工藝。
半導(dǎo)體封裝清洗劑W3000D-2是針對(duì)PCBA(印刷線路板組裝)焊后清洗開(kāi)發(fā)的一款濃縮型環(huán)保水基清洗劑。主要用于清除電子組裝件、4G5G光模塊、5G電源板、5G微波板、5G天線、儲(chǔ)能線路板、電子元器件、BMS電池管理系統(tǒng)PCBA線路板（電路板）清洗、5G電子產(chǎn)品PCBA線路板（電路板）、模組清洗、BGA高新元器件清洗、FPC線路板清洗、汽車(chē)電子線路板清洗、ECU發(fā)動(dòng)機(jī)行車(chē)管理系統(tǒng)PCBA線路板（電路板）上的錫膏或者助焊劑、錫膏殘留物。該產(chǎn)品采用我公司專(zhuān)利技術(shù)研發(fā)，其低泡沫的特性使其適用于超聲波清洗、噴淋清洗及浸泡清洗等多種清洗工藝。
半導(dǎo)體封裝清洗劑W3000D-2的產(chǎn)品特點(diǎn)：
水基清洗劑W3000D-2產(chǎn)品溫和配方對(duì)鋁材等敏感金屬也具有優(yōu)良的材料兼容性，是一款兼容性好的濃縮型環(huán)保水基清洗劑。具有清洗負(fù)載能力高、可過(guò)濾性好、超長(zhǎng)使用壽命、維護(hù)成本低等特點(diǎn)。配方溫和，對(duì)FPC等板材所用敏感金屬合金及電子元器件均具有良好的材料兼容性。不含鹵素，使用安全，不需要額外的防爆措施。清洗之后焊點(diǎn)保持光亮。材料安全環(huán)保，不含VOC成分，完全滿足VOC排放的相關(guān)法規(guī)要求，創(chuàng)造安全環(huán)保的作業(yè)環(huán)境，保障員工身心健康?？蓸O大提高工作效率，降低生產(chǎn)成本。
半導(dǎo)體封裝清洗劑W3000D-2的適用工藝：
水基清洗劑W3000D-2適用于超聲波清洗、噴淋清洗及浸泡清洗等多種清洗工藝
半導(dǎo)體封裝清洗劑W3000D-2產(chǎn)品應(yīng)用：
水基清洗劑W3000D-2主要用于清除電子組裝件、4G5G光模塊、5G電源板、5G微波板、5G天線、儲(chǔ)能線路板、電子元器件、BMS電池管理系統(tǒng)PCBA線路板（電路板）清洗、5G電子產(chǎn)品PCBA線路板（電路板）、模組清洗、BGA高新元器件清洗、FPC線路板清洗、汽車(chē)電子線路板清洗、ECU發(fā)動(dòng)機(jī)行車(chē)管理系統(tǒng)PCBA線路板（電路板）上的錫膏或者助焊劑、錫膏殘留物。該產(chǎn)品采用我公司專(zhuān)利技術(shù)研發(fā)，其低泡沫的特性使其適用于超聲波清洗、噴淋清洗及浸泡清洗等多種清洗工藝。
具體應(yīng)用效果如下列表中所列：
