合明科技紅膠網(wǎng)板清洗及工藝應用—攻克和解決國內(nèi)外行業(yè)紅膠網(wǎng)板清洗難題
一、 紅膠網(wǎng)板清洗的必要性與難題：
紅膠網(wǎng)板清洗一直以來都是行業(yè)的難題，而紅膠網(wǎng)板清洗是整個紅膠工藝中比較重要的環(huán)節(jié)，其清洗的效果直接影響到工藝品質(zhì)。若清洗不徹底容易造成銅網(wǎng)細孔變小甚至堵塞，從而導致印刷膠量不足而逐漸掉落及網(wǎng)板報廢的可能。
二、 紅膠網(wǎng)板傳統(tǒng)清洗方式
鑒于紅膠網(wǎng)板，特別是厚網(wǎng)細孔的孔深孔徑比較大，通常用簡單的手工或者氣動噴淋設備來清洗，這樣無法對細孔的內(nèi)壁紅膠殘留進行徹底清洗，長期不徹底的清洗會使得內(nèi)壁紅膠殘留越積越厚導致細孔變小乃至堵塞，采用人工用針來疏通的方式也不能徹底解決問題，這樣及其容易刮花形成毛刺等損壞網(wǎng)板，并且用人工來針通費時費力，還達不到理想效果。
所以采用人工與氣動噴淋清洗設備，配套有機溶劑的清洗方式，需要人工反復吹洗、針通，此清洗方式耗時、費力、效果差。加上有機溶劑的揮發(fā)，容易被現(xiàn)場作業(yè)工人吸入身體，長此以往，對現(xiàn)場作業(yè)人員的身體造成比較大的損害，有機溶劑還有易燃易爆安全隱患，故紅膠網(wǎng)板清洗是目前行業(yè)內(nèi)普通的技術難題。
三、 合明科技在行業(yè)內(nèi)推出了新的紅膠網(wǎng)板清洗技術與工藝應用
采用自主研發(fā)的W1000中性水基清洗劑及配套全自動超聲波鋼網(wǎng)清洗機，針對紅膠網(wǎng)板進行徹底有效的清洗。
全自動超聲波鋼網(wǎng)清洗機配套W1000水基清洗劑針對紅膠網(wǎng)板進行徹底有效的清洗，給行業(yè)客戶交出了滿意的答卷。
紅膠網(wǎng)板清洗技術的清洗原理是：利用超聲波的物理“空化效應”在清洗液中產(chǎn)生數(shù)以萬計的微小氣泡，這種微小氣泡的形成、生長及迅速破裂，使物體表面、縫隙及深孔、細孔、盲孔中的附著物污垢迅速剝落機械去除，配合W1000水基清洗劑的溶解力對紅膠進行化學溶解使紅膠成分中的環(huán)氧樹脂和硬化劑、顏料、填充料等溶解于清洗劑，而清洗劑在超聲波設備中循環(huán)過濾使用，從而達到快速清洗的效果。
由于的水基清洗劑安全環(huán)保、不燃燒、不揮發(fā)的特點可完全消除過去溶劑型清洗劑所帶來的安全隱患；其與超聲波清洗設備的結(jié)合應用，可解決氣動噴淋設備清洗力度不佳，對深孔細孔內(nèi)的紅膠殘留無法滲透清洗的常規(guī)難題。
四、 紅膠網(wǎng)板清洗工藝流程：
紅膠網(wǎng)板清洗工藝流程為：人工將下線厚網(wǎng)用壓縮空氣將網(wǎng)孔一次性吹通透后再置于專用的超聲波清洗設備中一鍵完成清洗即可。清洗工藝簡單實用，可實現(xiàn)性強。清洗效果好，網(wǎng)孔內(nèi)壁無紅膠殘留、網(wǎng)孔通透率可完全干凈，清洗總時間約為15分鐘，可大幅減少清洗時間，提高清洗效率。紅膠網(wǎng)板清洗工藝的應用有效的改善了紅膠清洗的作業(yè)環(huán)境，安全環(huán)保，完全消除了易燃易爆的安全隱患，避免了操作工溶劑慢性中毒的風險；同時水基清洗劑不揮發(fā)，循環(huán)使用，可節(jié)省清洗成本，綜合實用成本更低
五、 紅膠網(wǎng)板清洗的新技術工藝目前已經(jīng)得到諸多知名大企業(yè)的廣泛應用和好評。
*提示：
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紅膠網(wǎng)板清洗
合明科技在行業(yè)內(nèi)推出了新的紅膠網(wǎng)板清洗技術與工藝應用
采用自主研發(fā)的W1000中性水基清洗劑及配套全自動超聲波鋼網(wǎng)清洗機，針對紅膠網(wǎng)板進行徹底有效的清洗。
全自動超聲波鋼網(wǎng)清洗機配套W1000水基清洗劑針對紅膠網(wǎng)板進行徹底有效的清洗，給行業(yè)客戶交出了滿意的答卷。
紅膠網(wǎng)板清洗技術的清洗原理是：利用超聲波的物理“空化效應”在清洗液中產(chǎn)生數(shù)以萬計的微小氣泡，這種微小氣泡的形成、生長及迅速破裂，使物體表面、縫隙及深孔、細孔、盲孔中的附著物污垢迅速剝落機械去除，配合W1000水基清洗劑的溶解力對紅膠進行化學溶解使紅膠成分中的環(huán)氧樹脂和硬化劑、顏料、填充料等溶解于清洗劑，而清洗劑在超聲波設備中循環(huán)過濾使用，從而達到快速清洗的效果。
由于的水基清洗劑安全環(huán)保、不燃燒、不揮發(fā)的特點可完全消除過去溶劑型清洗劑所帶來的安全隱患；其與超聲波清洗設備的結(jié)合應用，可解決氣動噴淋設備清洗力度不佳，對深孔細孔內(nèi)的紅膠殘留無法滲透清洗的常規(guī)難題。
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針對電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品，精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。
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