功率LED清洗:大功率LED在制造時,焊接工藝完成后,為后續(xù)的邦定等后續(xù)工藝準備,需要去除基材和芯片表面的助焊劑等殘留物。
如果基材上的助焊劑殘留物,尤其是在焊接工藝飛濺到芯片表面的助焊劑殘留物沒有被完全清除的話,將導致錯誤地定義邦定參數(shù)。一旦邦定參數(shù)被錯誤定義,諸如盲目地提高邦定能量,常常導致焊線根部開裂甚至芯片缺陷。
功率LED清洗劑W3300T介紹
功率LED清洗劑W3300T是一款適用電子組裝焊后清洗的半水基清洗劑。W3300T是合明科技自主研發(fā)的一款晶圓級封裝清洗劑,W3300T具有良好的兼容性,可以兼容用于電子裝配、晶圓凸點和先進封裝制造過程和清洗過程中的材料兼容。W3300T是一款常規(guī)液,在使用過程中按100 %濃度進行清洗,該產品材料環(huán)保,完全無鹵,不含氟氯化碳和有害空氣污染物。
功率LED清洗劑W3300T的特點:
1、處理鋁、銀等特別是敏感材料時確保了材料兼容性。
2、能夠有效清除元器件底部細小間隙中的殘留物,清洗后焊點保持光亮。?本產品與水相溶性好,易被水漂洗干凈。
3、配方中不含鹵素成分且低揮發(fā)、低氣味。
功率LED清洗劑W3300T適用工藝:
適用于超聲波和噴淋清洗工藝,配合去離子水漂洗,能達到非常好的清洗效果。
功率LED清洗劑W3300T產品應用:
W3300T是一款適用電子組裝焊后清洗的半水基清洗劑。主要用來去除電路板組裝件、陶瓷電容器元器件等器件上的助焊劑和錫膏焊后殘留物??梢约嫒萦糜陔娮友b配、晶圓凸點和先進封裝制造過程和清洗過程中的材料兼容。
具體應用效果如下列表中所列: