核心提示：無鹵免洗助焊劑508是一款無鹵高固量免洗環(huán)保型助焊劑，用于變壓器、電感、線材等要求高溫浸錫及IC腳拖錫焊接工藝和其他要求品質(zhì)可靠度很高的產(chǎn)品。
芯片助焊劑
隨著電子組件更小尺寸的發(fā)展，為降低清洗造成的損傷 ,超低殘留的免洗助焊劑的應(yīng)用成為必然趨勢。鑒于此趨勢，合明科技推出了迎合當(dāng)下及未來的應(yīng)用趨勢的芯片助焊劑。
合明芯片助焊劑特點(diǎn)
1、適合直徑極小的微型焊點(diǎn)
2、適合半球形類型到銅柱上非常薄的微型焊點(diǎn)
無鹵免洗助焊劑508介紹：
無鹵免洗助焊劑508是一款無鹵高固量免洗環(huán)保型助焊劑，用于變壓器、電感、線材等要求高溫浸錫及IC腳拖錫焊接工藝和其他要求品質(zhì)可靠度很高的產(chǎn)品。
無鹵免洗助焊劑508的產(chǎn)品特點(diǎn)：
1、優(yōu)越的有機(jī)活性組成使焊點(diǎn)飽滿，具有較高的表面絕緣阻抗（S.I.R）。
2、能夠達(dá)到電子產(chǎn)品無鉛生產(chǎn)中高品質(zhì)穩(wěn)定的焊接作業(yè)的要求。
3、508無鉛焊接專用助焊劑對于 Sn-Ag-Cu、Sn-Cu 等無鉛合金焊料均適用。
無鹵免洗助焊劑508的適用工藝：
無鹵免洗助焊劑508適用于手工浸焊和機(jī)器浸焊的方式。
無鹵免洗助焊劑508產(chǎn)品應(yīng)有：
助焊劑涂層的密度和均勻性，對成功地被應(yīng)用具有關(guān)鍵性的影響。
助焊劑在浸錫作業(yè)時，由于敞口容器助焊劑會自然揮發(fā)，使用中適當(dāng)添加合明的2010 稀釋劑控制比重，使其在濃度保持在一定范圍內(nèi)。
隨著電子組件更小尺寸的發(fā)展，為降低清洗造成的損傷 ,超低殘留的免洗助焊劑的應(yīng)用成為必然趨勢。鑒于此趨勢，合明科技推出了迎合當(dāng)下及未來的應(yīng)用趨勢的芯片助焊劑。
合明芯片助焊劑特點(diǎn)
1、適合直徑極小的微型焊點(diǎn)
2、適合半球形類型到銅柱上非常薄的微型焊點(diǎn)
無鹵免洗助焊劑508介紹：
無鹵免洗助焊劑508是一款無鹵高固量免洗環(huán)保型助焊劑，用于變壓器、電感、線材等要求高溫浸錫及IC腳拖錫焊接工藝和其他要求品質(zhì)可靠度很高的產(chǎn)品。
無鹵免洗助焊劑508的產(chǎn)品特點(diǎn)：
1、優(yōu)越的有機(jī)活性組成使焊點(diǎn)飽滿，具有較高的表面絕緣阻抗（S.I.R）。
2、能夠達(dá)到電子產(chǎn)品無鉛生產(chǎn)中高品質(zhì)穩(wěn)定的焊接作業(yè)的要求。
3、508無鉛焊接專用助焊劑對于 Sn-Ag-Cu、Sn-Cu 等無鉛合金焊料均適用。
無鹵免洗助焊劑508的適用工藝：
無鹵免洗助焊劑508適用于手工浸焊和機(jī)器浸焊的方式。
無鹵免洗助焊劑508產(chǎn)品應(yīng)有：
助焊劑涂層的密度和均勻性，對成功地被應(yīng)用具有關(guān)鍵性的影響。
助焊劑在浸錫作業(yè)時，由于敞口容器助焊劑會自然揮發(fā)，使用中適當(dāng)添加合明的2010 稀釋劑控制比重，使其在濃度保持在一定范圍內(nèi)。
非操作狀態(tài)應(yīng)盡量避免助焊劑與空氣接觸，以免縮減助焊劑的使用壽命，當(dāng)發(fā)現(xiàn)助焊劑液體中有懸浮物時，應(yīng)及時清除容器內(nèi)助焊劑，更換助焊劑。
