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三維柔性焊接平臺的出現(xiàn)給生產(chǎn)廠家?guī)砗芏啾憷?/span>
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刮削鑄鐵焊接平臺的加工方法和注意事項都有哪些？
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無磷型緩蝕阻垢劑在齊齊哈爾地區(qū)廣招加盟
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彬盛翔與徐州制藥廠簽訂3噸緩蝕阻垢劑訂購合同
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助焊劑清洗與助焊劑、焊料因素引起的虛焊及其預防措施-合明科技助焊劑清洗與助焊劑、焊料因素引起的虛焊及其預防措施介紹,在THT或 SMT、THT混裝工藝中，波峰焊前要進行助焊劑涂覆，助焊劑性能不良將不能有效去除元件焊面與PCB插裝孔、焊盤上的氧化物，導致焊點虛焊。這在更換助焊劑廠家或型號時，應加以特別注意。特別是采用新型號助焊劑時，應做焊接試驗。
錫膏清洗與不同溫度錫膏的區(qū)別分析 - 合明科技錫膏清洗與不同溫度錫膏的區(qū)別分析,中溫錫膏為SMT無鉛制程用焊錫膏。其合金成份為Sn/Ag/Bi,錫粉顆粒度介于25～45um之間，熔點172度。中溫錫膏的特點主要是使用進口特制松香,黏附力好,可以有效防止塌落，回焊后殘余物量少，且透明，不妨礙ICT測試。
PCBA上的焊點虛焊的危害及產(chǎn)生原因介紹 - 合明科技 PCBA上的焊點虛焊的危害及產(chǎn)生原因介紹,電子產(chǎn)品失效故障中，虛焊焊點失效占很大比重，據(jù)統(tǒng)計數(shù)字表明，在電子整機產(chǎn)品故障中，有將近一半是由于焊接不良引起的，幾乎超過電子元器件失效的概率，它使電子產(chǎn)品可靠性降低，輕則噪聲增加技術指標劣化，重則電路板無法完成設計功能
堆疊技術POP清洗與元件堆疊技術POP的貼裝介紹-合明科技堆疊技術POP清洗與元件堆疊技術POP的貼裝介紹,當前半導體封裝發(fā)展的趨勢是越來越多的向高頻、多芯片模塊(MCM)，系統(tǒng)集成(SiP)封裝，堆疊封裝(PiP, PoP)發(fā)展，從而傳統(tǒng)的裝配等級越來越模糊，出現(xiàn)了半導體裝配與傳統(tǒng)電路板裝配間的集成，如倒裝晶片(Flip Chip)直接在終端產(chǎn)品裝配。
PCB印制線路板三種主要的劃分類型與PCBA清洗劑-合明科技 PCB印制線路板三種主要的劃分類型與PCBA清洗劑,印制線路板z早使用的是紙基覆銅印制板。自半導體晶體管于20世紀50年代出現(xiàn)以來，對印制板的需求量急劇上升。特別是集成電路的迅速發(fā)展及廣泛應用，使電子設備的體積越來越小，電路布線密度和難度越來越大，這就要求印制板要不斷更新。
電子元件助焊劑與電子元器件的發(fā)展史介紹 - 合明科技電子元件助焊劑與電子元器件的發(fā)展史介紹,合明科技根據(jù)客戶的需求，量身定制并研發(fā)創(chuàng)造z適合的工藝解決方案，恪守產(chǎn)品質(zhì)量，以優(yōu)質(zhì)技術、產(chǎn)品，滿足客戶的生產(chǎn)清洗需求。為客戶提供多種型號、多用途、多種性能的電子元器件焊接助焊劑。包括無鹵助焊劑、水溶性助焊劑、免洗助焊劑。
超聲波清洗機清洗不干凈的原因及處理方法 - 合明科技超聲波清洗機清洗不干凈的原因及處理方法,超聲波清洗機也叫超音波清洗機,超聲波清洗機顛覆了傳統(tǒng)采用易燃易爆、有毒的揮發(fā)性有機溶劑(VOCs)和效率低下的手工擦刷模式，實現(xiàn)了機器全自動清洗的完美工藝流程.
SMT通孔回流焊接工藝優(yōu)缺點分析 - 合明科技 SMT通孔回流焊接工藝優(yōu)缺點分析,通孔回流焊接工藝就是使用回流焊接技術來裝配通孔元件和異型元件。用于組裝印刷線路板（PCB）的制造工藝步驟主要取決于裝配中使用的特殊組件。
BGA焊點內(nèi)存在氣泡現(xiàn)象分析 - 合明科技 BGA焊點內(nèi)存在氣泡現(xiàn)象分析,BGA植球助焊膏錫膏清洗:在BGA植球工藝，無論采用助焊膏+錫球的植球方法還是采用錫膏+錫球的植球方法，焊接后都會留下導致電子遷移，漏電和腐蝕風險的焊后松香殘留。需通過清洗工藝將風險降低，提高可靠性。
5G通訊基板PCB工藝的挑戰(zhàn)主要分析 - 合明科技 5G通訊基板PCB工藝的挑戰(zhàn)主要分析,5G通信對人們的生活影響越來越大，新研發(fā)的手機也將一點一點步入5G時代。