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三維柔性焊接平臺(tái)的出現(xiàn)給生產(chǎn)廠家?guī)?lái)很多便利
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刮削鑄鐵焊接平臺(tái)的加工方法和注意事項(xiàng)都有哪些？
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無(wú)磷型緩蝕阻垢劑在齊齊哈爾地區(qū)廣招加盟
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彬盛翔與徐州制藥廠簽訂3噸緩蝕阻垢劑訂購(gòu)合同
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芯片上的集成2D封裝介紹- 合明科技芯片上的集成2D封裝介紹~芯片上的集成主要以2D為主，晶體管以平鋪的形式集成于晶圓平面；同樣，PCB上的集成也是以2D為主，電子元器件平鋪安裝在PCB表面，因此，二者都屬于2D集成。而針對(duì)于封裝內(nèi)的集成，情況就要復(fù)雜的多。
先進(jìn)封裝中3D封裝技術(shù)介紹- 合明科技先進(jìn)封裝中3D封裝技術(shù)介紹~3D集成大多數(shù)應(yīng)用在同類芯片堆疊中，多個(gè)相同的芯片垂直堆疊在一起，通過穿過芯片堆疊的TSV互連，如下圖所示。同類芯片集成大多應(yīng)用在存儲(chǔ)器集成中，例如DRAM Stack，F(xiàn)LASH Stack等。
全倒裝COB芯片封裝備受青睞的原因與特點(diǎn)介紹 - 合明科技全倒裝COB芯片封裝備受青睞的原因與特點(diǎn)介紹，在日趨增長(zhǎng)的P1.0以下微間距顯示市場(chǎng)中，COB是核心的技術(shù)路線之一，更是分化出正裝與倒裝之列，倒裝COB又因能夠真正實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)差距，在倒裝芯片通過回流焊焊接在基板上后，需用填充料對(duì)裸片進(jìn)行填充，故任何的焊后殘留都會(huì)讓填充效果存在分層、空洞和條紋等界面缺陷。所以對(duì)芯片和基材之間狹小空間里的助焊劑殘留物是一項(xiàng)不可缺少的工序。
汽車行業(yè)對(duì)圖像傳感器技術(shù)的升級(jí)需求 - 合明科技汽車行業(yè)對(duì)圖像傳感器技術(shù)的升級(jí)需求,傳感器市場(chǎng)將獲得牽引力,圖像傳感器在將光學(xué)圖像轉(zhuǎn)換為電子圖像方面非常有用。因此，由于圖像傳感器在數(shù)碼相機(jī)中的應(yīng)用，對(duì)圖像傳感器的需求預(yù)計(jì)會(huì)增加。
PCB電路板的導(dǎo)通孔必須塞孔的原因分析 - 合明科技 PCB電路板的導(dǎo)通孔必須塞孔的原因分析,導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔，為了達(dá)到客戶要求，線路板導(dǎo)通孔必須塞孔，經(jīng)過大量的實(shí)踐，改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)定，質(zhì)量可靠。不同類型的助焊劑殘留的成分不同，水基清洗劑的清洗材料對(duì)去除焊接殘留的能力也不同。在機(jī)器因素上，需考慮運(yùn)行時(shí)是否存在泡沫問題。目前大部分清洗工藝分為超聲波清洗工藝和噴淋清洗工藝。在噴淋清洗工藝下，對(duì)泡沫的容忍度更低，要求無(wú)泡或泡沫極小且能迅速消泡。
電路板錫膏、紅膠印刷工藝過程介紹 - 合明科技電路板錫膏、紅膠印刷工藝過程介紹,錫膏印刷是把一定的錫膏量按要求印刷到PCB（印制線路板）上的過程。它為回流焊階段的焊接過程提供焊料，是整個(gè)SMT電子裝聯(lián)中的第一道工序，也是影響整個(gè)工序直通率的關(guān)鍵因素之一。
陶瓷基板在車規(guī)級(jí)IGBT的應(yīng)用介紹 - 合明科技陶瓷基板在車規(guī)級(jí)IGBT的應(yīng)用介紹,國(guó)內(nèi)的新能源電動(dòng)汽車倍受關(guān)注。大功率封裝器件在調(diào)控汽車速度和儲(chǔ)存-轉(zhuǎn)換交流和直流上發(fā)揮著決定性作用。而高頻率的熱循環(huán)對(duì)電子封裝的散熱提出了嚴(yán)格的要求，同時(shí)工作環(huán)境的復(fù)雜性和多元性需要封裝材料具有較好的抗熱震性和高強(qiáng)度來(lái)起到支撐作用。
SMT加工回流焊接品質(zhì)管控的要求 - 合明科技 SMT加工回流焊接品質(zhì)管控的要求,過SMT回流焊后有助焊劑錫膏殘留物，為了保證器件電氣性能可靠性，需要對(duì)殘留物進(jìn)行清除。污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長(zhǎng)枝晶。
當(dāng)前的先進(jìn)封裝市場(chǎng)和對(duì)設(shè)備和材料的要求介紹 - 合明科技當(dāng)前的先進(jìn)封裝市場(chǎng)和對(duì)設(shè)備和材料的要求,封裝技術(shù)不斷發(fā)展，以滿足日益增長(zhǎng)的芯片集成度和對(duì)每個(gè)組件更高性能的需求。芯片封裝已經(jīng)完成了從其傳統(tǒng)用途的演變。在傳統(tǒng)用途中，芯片封裝僅用作芯片保護(hù)。
導(dǎo)致產(chǎn)生錫珠及其控制方法介紹（原材問題） - 合明科技導(dǎo)致產(chǎn)生錫珠及其控制方法介紹（原材問題）,錫珠是SMT生產(chǎn)的主要缺陷之一，直徑約為0.2 ～ 0.4mm，主要出現(xiàn)在貼片元件側(cè)面或者IC 引腳之間，不僅影響PCB產(chǎn)品外觀，而且在使用中可能造成短路現(xiàn)象，嚴(yán)重影響電子產(chǎn)品質(zhì)量和壽命，甚至可能造成身體傷害。