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三維柔性焊接平臺(tái)的出現(xiàn)給生產(chǎn)廠家?guī)砗芏啾憷?/span>
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刮削鑄鐵焊接平臺(tái)的加工方法和注意事項(xiàng)都有哪些？
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無磷型緩蝕阻垢劑在齊齊哈爾地區(qū)廣招加盟
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彬盛翔與徐州制藥廠簽訂3噸緩蝕阻垢劑訂購(gòu)合同
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芯片封裝清洗與芯片封裝流程介紹 - 合明科技芯片封裝清洗與芯片封裝流程介紹,在科技領(lǐng)域，很多突破都與“多”和“大”有關(guān)，但是在集成電路領(lǐng)域，有一個(gè)部件正在不斷地往“小”的方向發(fā)展，那就是晶體管。當(dāng)我們覺得手機(jī)變得更好，汽車變得更好，電腦變得更好時(shí)，那是因?yàn)樵诒澈螅w管變得更好，我們的芯片中有更多的晶體管。
SMT生產(chǎn)中錫珠的產(chǎn)生原因及控制方法介紹 - 合明科技 SMT生產(chǎn)中錫珠的產(chǎn)生原因及控制方法介紹,十多年來，隨著電子信息產(chǎn)品的輕、薄、省電、小型化、平面化的不斷發(fā)展，促使不同用途的電子產(chǎn)品必須采用表面貼裝（SMT）技術(shù)。而錫珠對(duì)于電子產(chǎn)品具有嚴(yán)重的危害性，因此如何減少錫珠是SMT 企業(yè)重點(diǎn)管控的內(nèi)容之一。
高性能封裝的市場(chǎng)規(guī)模與需要高性能封裝的原因 - 合明科技高性能封裝的市場(chǎng)規(guī)模與需要高性能封裝的原因,先進(jìn)封裝產(chǎn)品芯片焊后封裝前，基板載板焊盤上的污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。
線路板焊后表面三防漆涂覆介紹 - 合明科技線路板焊后表面三防漆涂覆介紹,三防漆涂覆是指在PCB表面涂一層薄薄的的絕緣保護(hù)層，它是目前z常用的焊后表面涂覆方式，有時(shí)又稱為表面涂覆、敷形涂覆（英文名稱coating，conformal coating）。它將敏感的電子元器件與惡劣的環(huán)境隔離開來，可大大改善電子產(chǎn)品的安全性和可靠性并延長(zhǎng)產(chǎn)品的使用壽命。
PCB線路板用助焊劑與PCB板要把過孔堵上的原因-合明科技 PCB線路板用助焊劑與PCB板要把過孔堵上的原因分析,導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔，為了達(dá)到客戶要求，線路板導(dǎo)通孔必須塞孔，經(jīng)過大量的實(shí)踐，改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔。881T是一款無鉛環(huán)保型助焊劑?，中等固量。用于電子元器件焊接、PCB焊接的助焊劑。
SMT表面組裝技術(shù)的發(fā)展介紹 - 合明科技 SMT表面組裝技術(shù)的發(fā)展介紹,SMT就是表面組裝技術(shù)（Surface Mounted Technology的縮寫）。將元器件快速、便捷、精準(zhǔn)地安裝在電路板表面，實(shí)現(xiàn)高速度信號(hào)傳輸，這個(gè)加工工藝就叫SMT。有別于較早期的通孔焊接技術(shù)，SMT可以大幅降低電子產(chǎn)品的體積，達(dá)到更輕、薄、短、小的目的，并且可靠性高，抗振能力強(qiáng)，高頻特性好，而且生產(chǎn)自動(dòng)化，簡(jiǎn)化了電子整機(jī)產(chǎn)品的生產(chǎn)工序，對(duì)整個(gè)電子加工起到了極大的降本增效作用.
SMT PCBA三防漆涂覆工藝的實(shí)現(xiàn)方式 - 合明科技 PCBA涂覆工藝的實(shí)現(xiàn)方式,隨著PCBA元器件的尺寸越來越小，密集度越來越高；器件之間及器件的托高高度（與PCB間的間距/離地間隙）也越來越小，環(huán)境因子對(duì)PCBA的影響作用也越來越大，因此我們對(duì)電子產(chǎn)品PCBA的可靠性提出了更高的要求。
水基清洗工藝流程介紹 - 合明科技 ?隨著電子制程精密化，環(huán)保規(guī)范日益嚴(yán)格，圍繞現(xiàn)場(chǎng)作業(yè)人員身體健康、工作場(chǎng)所的環(huán)境安全、廢氣廢液排放管控要求，提高生產(chǎn)效率、提升產(chǎn)品質(zhì)量、降低企業(yè)綜合經(jīng)濟(jì)成本，更加環(huán)保的清洗劑-水基清洗劑的清洗工藝應(yīng)用成為一種趨勢(shì)。
水基清洗劑和半水基清洗劑工藝介紹 - 合明科技 PCBA線路板清洗的傳統(tǒng)方法是用有機(jī)溶劑清洗，由氯氟烴（CFC）與少量乙醇（或異丙l醇）組成的混合有機(jī)溶劑對(duì)松香助焊劑的殘留物有很好的清洗能力，但由于CFC對(duì)大氣臭氧層有破壞作用，目前已被禁止使用。目前可選用的非ODS清洗工藝包括水基清洗、半水基清洗、溶劑清洗。到底選用哪種工藝，應(yīng)根據(jù)電子產(chǎn)品和重要性、對(duì)清洗質(zhì)量的要求和工廠的實(shí)際情況來決定。以下主要介紹一下水基清洗劑工藝和半水基清洗工藝。
芯片清洗與芯片級(jí)（CSP）封裝技術(shù)定義與分類介紹-合明科技芯片清洗與芯片級(jí)（CSP）封裝技術(shù)定義與分類介紹,CSP是指封裝尺不超過裸芯片1.2倍的一種先進(jìn)的封裝形式。一般認(rèn)為CSP技術(shù)是在對(duì)現(xiàn)有的芯片封裝技術(shù)，尤其是對(duì)成熟的BGA封裝技術(shù)做進(jìn)一步技術(shù)提升的過程中，不斷將各種封裝尺寸進(jìn)一步小型化而產(chǎn)生的一種封裝技術(shù)。